目的：
鼓勵銀行與半導體、人工智慧、軍工、安控及次世代通訊等五大信賴產業建立長期夥伴關係，協助五大信賴產業取得營運資金。
放款對象：
半導體、人工智慧、軍工、安控(含資安)、次世代通訊
放款用途：
(一) 有形資產：指從事投資或創業活動必要取得之營業場所（包含土地、廠房、辦公室）、機器設備、場地布景、電腦軟硬體設備（包含辦理資訊化之軟硬體設備）。
(二) 無形資產：指從事投資或創業活動必要取得之智慧財產權（包含專利權、商標權、著作財產權等）。
(三) 營運週轉金：指從事投資或創業活動時必要之營運資金。
(四) 新產品或新技術之開發或製造。
(五) 從事研究發展、培訓人才之計畫。
放款利率、額度、期限及償還方式：由本行依個案條件及本行規定辦理。
聯絡/申請方式：請電洽所屬客戶關係經理
＊實際放款條件以實際簽訂之契約內容為準，本行並保有最後核貸與否之權利。
＊免責聲明
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